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高通布年度旗舰芯片骁龙845 正式宣布2019年5G将商用

文章来源:科技讯 发布时间:2017-12-06 15:21:19 阅读次数:次

12月6日消息,高通在夏威夷举行了2017年高通骁龙技术峰会。在高通峰会上,高通宣布2019年5G将实现商用,同时,高通正式发布了年度旗舰移动平台骁龙845。

高通一直在5G领域有着技术优势,与各国运营商、终端设备厂商有着密切的技术合作,在已经实现3GPP标准的端到端新空口系统、5G调节器、5G手机终端模型机发布之后,高通宣布预计5G最早2019年大规模实现商用。

高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺・阿蒙表示,5G能够带来12万亿美元的相关产品和服务,高通预计,2017-2021年智能手机的出货量将达到8.6亿台,这将成为人类有史以来最大的平台。作为移动技术和智能手机芯片的主要提供商,高通也将从此获利。

高通布年度旗舰芯片骁龙845 正式宣布2019年5G将商用

阿蒙表示,过去30年,高通尝试将人与人相连,用移动体验来重新界定连接的体验。下一个30年高通将尝试万物连接,这利用的也是我们在移动领域的技术。

高通正式发布年度旗舰移动平台骁龙845

预计到2020年全球智能手机出货量将达到8.6亿台,这次的骁龙845依旧是搭载来自三星的10nm工艺制程,将带来拍照摄像、VR/AR沉浸式体验以及人工智能等6大方面的提升,但具体规格今天并没有透露。根据网上爆料,骁龙845的CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心,GPU则升级为Adreno630,整合X20基带,最高下载速度达1.2Gbps,性能提升25%。

高通是目前世界排名第一的无晶圆半导体公司,过去30年一直在推进无线技术的发展,通过智能手机推动人与人之间的连接。高通表示,未来30年将有新的使命,那就是万物互联――通过其芯片和5G无线通信技术来连接汽车、无人机等产品。

5G作为新一代的通信技术,具备高速率、大容量、低功耗、低时延等特点,可以广泛应用于工业控制、机器人控制、或者是自动驾驶、安全驾驶等领域。同时,在LTE时代已经成为可能的海量物联网,在5G时代将得以真正实现。

高通此前已经发布首个5G调制解调器――骁龙X505G调制解调器系列,预计将在2019年上半年会有搭载这一调制解调器的终端推出。来自美国3GPP的最新消息显示,3GPP5GNSA第一个版本正式冻结。高通在此次峰会上预计,到2019年5G将正式投入商用,到2020年的时候会大量普及。

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